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主板設計
1、在鍵盤區域要求置放0.4mmLED，其它在鍵盤下不放置元器件。燈的排布根據ID的造型且使透光均勻！
2、注意鍵盤的唇邊和距離唇邊的間隙，需要做線表明禁布區域以及漏銅和ESD區域；
3、在上部鍵盤禁布區域之上和轉軸之間的區域，建議做兩條禁布區域，以便于在下前殼結構強度不夠時可以加筋處理。
4、螺釘孔的位置盡量考慮4個，每邊兩個，對于外部天線的結構，最好在板的上端靠天線側加一個螺釘孔，保證天線處抗摔能力。
5，注意側鍵焊盤和dome的距離。
6、由于電池卡扣常由于內置天線，攝像頭等的影響會設計在下部，因此電池連接器要求如果放在下部就必須中間放置以防止電池間隙不均。
7、sim卡座的高度和基帶的屏蔽罩有很大關系，直接影響整機高度，需要合理放置屏蔽罩內元器件的位置減低屏蔽罩高度和提高屏蔽罩的平面度和強度。在屏蔽罩內的拐角處不允許放置高度距離在屏蔽罩內頂面在0.2mm內的器件。 且要考慮sim卡的出卡設計！
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